¿Cómo limpiar la parte inferior de una plantilla de impresora Full-auto SMT sténcil automáticamente en línea?

Impresora totalmente automática SMT sténcil es un dispositivo que imprime pasta de soldadura en placas PCB.Existen principalmente impresoras manuales, impresoras semiautomáticas e impresoras totalmente automáticas.Para diferentes máquinas de impresión, la limpieza de la plantilla de la impresora SMT sténcil totalmente automática se puede dividir en limpieza automática en línea y limpieza manual fuera de línea en la parte inferior de la pantalla.La limpieza automática en línea de la parte inferior de la plantilla es principalmente la limpieza en línea de la parte inferior de la plantilla que soporta el equipo de impresora SMT sténcil totalmente automático.

Esta es la lista de contenidos:

¿Cuáles son las herramientas y materias primas de una impresora SMT sténcil totalmente automática?

¿Cuáles son los pasos del método de una impresora SMT sténcil totalmente automática?

¿Cuáles son las precauciones para limpiar la impresora SMT sténcil totalmente automática?

¿Cuáles son las herramientas y materias primas de una impresora SMT sténcil totalmente automática?

Para garantizar la calidad de impresión de la impresora SMT sténcil totalmente automática y evitar que la pasta de estaño residual en la malla y el polvo de estaño residual en la plantilla contaminen la superficie PCB, es necesario limpiar y limpiar la parte inferior de la plantilla impresa con regularidad y de forma fija para evitar que la pasta de soldadura contamine la superficie de la placa.Después de soldar, aparecen gotas de estaño en la superficie de la placa y se garantiza que la impresora SMT sténcil totalmente automática imprimirá la forma, la forma y la cantidad de pasta de soldadura y otros indicadores técnicos.El sistema de estructura de la impresora totalmente automática SMT sténcil está equipado con un sistema de limpieza especial.El sistema de limpieza incluye las siguientes partes: limpieza húmeda, limpieza con aspiradora y limpieza en seco.

¿Cuáles son los pasos del método de una impresora SMT sténcil totalmente automática?

Durante el proceso de limpieza (limpieza húmeda), el cilindro de aire levanta la varilla de limpieza al limpiar, de modo que el papel de limpieza entre en contacto con la placa de acero.

Vierta el agente de limpieza en la bomba de agente de limpieza.La bomba de agente limpiador tiene un proceso de pulverización de 3 a 4 segundos.El agente de limpieza moja el papel de limpieza a través de la barra de agente de limpieza.

Al limpiar con un paño húmedo la impresora totalmente automática SMT sténcil, la cantidad de agente de limpieza debe controlarse una vez que se completa el paño húmedo y el papel de paño húmedo se acaba de agotar.

El volumen de pulverización del agente de limpieza se puede controlar ajustando la frecuencia y la carrera de la bomba del agente de limpieza.

¿Cuáles son las precauciones para limpiar la impresora SMT sténcil totalmente automática?

En primer lugar, limpiar la parte inferior de la plantilla de la impresora totalmente automática SMT sténcil también es un factor para garantizar la calidad de impresión.En segundo lugar, el modo y la frecuencia de limpieza deben determinarse según la pasta de soldadura, el material de la plantilla, el grosor y el tamaño de la abertura.Finalmente, la distancia de pulverización, la velocidad de pulverización, la velocidad de limpieza, la distancia de limpieza y otras configuraciones de parámetros generalmente se configuran de acuerdo con el tipo de impresora SMT sténcil totalmente automática.