Este artículo explica los defectos de colocación SMT más comunes, incluido el desplazamiento de componentes, la inclinación, la lápida, el componente faltante, el componente caído, el error de polaridad, el error de rotación, el puente, la junta abierta y la soldadura insuficiente. Analiza las causas fundamentales detrás de estos problemas de colocación de componentes SMT y proporciona soluciones prácticas SMT a defectos de montaje mediante control del alimentador, mantenimiento de boquillas, comprobaciones de vacío, optimización de la visión, soporte PCB, revisión de datos de proceso y mantenimiento preventivo.