I.C.T X-7900 | Sistema De Inspeccion Por Rayos X
AXI X-7900
Sistema De Inspeccion Por Rayos X
El equipo de prueba de semiconductores electrónicos X-7900 se puede utilizar para detectar semiconductores de chips de circuitos integrados, como soldadura de componentes BGA, IGBT, flip-chip y PCBA, pruebas de alta precisión en LED, industrias fotovoltaicas y otras;ampliamente utilizado en campos de fabricación industrial, como piezas de automóviles, pruebas de fundición, pruebas de calidad de soldadura de tuberías y recipientes a presión y análisis de nuevos materiales;Puede detectar defectos en varios tipos de baterías, como baterías de potencia, cilindros, embalajes flexibles, carcasas cuadradas y laminados, etc.
Características de Sistema De Inspeccion Por Rayos X：
1. El escenario puede moverse en las direcciones X e Y, el detector y el tubo de luz pueden moverse en la dirección Z y la velocidad se puede dividir en lenta, media y rápida.
2. El rango de detección efectivo es mayor y se mejoran la eficiencia de ampliación y detección del producto.
3. Es fácil identificar los defectos de la inclinación lateral del producto y realizar la detección sin ángulos muertos.
4. Adoptar la principal fuente de rayos X japonesa Hamamatsu del mundo.
5. Es fácil identificar la flexión y rotura de los cables de oro en los envases de semiconductores.
6. Programa de detección editable para realizar la detección automática CNC.
7. Es adecuado para la detección masiva, mejora la eficiencia de la detección y juzga automáticamente los productos NG.
8. La ventana de navegación automática súper grande, el escenario se puede mover a la posición puntiaguda haciendo clic con el mouse.
9. La operación es muy conveniente y el defecto del artículo se puede encontrar rápidamente, lo que mejora la eficiencia de detección.
10. Alta seguridad, con certificado CE de la UE, sistema de gestión de calidad internacional ISO y certificado AERB para rayos X.
Control de palanca de mando
Control de programación
Opcional: Detector plano Digital HD X-RAY
Tubo de rayos-x
Principio de funcionamiento de
Sistema De Inspeccion Por Rayos X
La computadora controla la intensidad del tubo de rayos X emitido por los rayos X, penetra en el objeto probado, llega al detector y la tarjeta de adquisición de imágenes convierte la señal y la envía de regreso a la computadora.
Solicitud del Sistema De Inspeccion Por Rayos X:
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, paquete MINI LED, conjunto PCBA, embalaje de semiconductores, batería de litio, componentes electrónicos, piezas de automóvil, fotovoltaica, matriz de aluminio -Fundición, Moldeo de plástico, Cerámica, otras industrias especiales.
Embalaje de semiconductores
PCBA
Arnés electrónico
Paquete MINI LED
Cable
sensor de coche
Batería de Litio
Batería de energía
Especificación del Sistema De Inspeccion Por Rayos X:
| Artículo | Modelo | I.C.T X-7900 |
| Tubo de rayos-x | Tipo | Fuente de rayos X de microenfoque de objetivo reflectante cerrado |
| Voltaje | 130kV |
| Corriente eléctrica | 300uA |
| Tamaño del punto focal | 3 μm |
| Potencia máxima de entrada | 39W |
| Ángulo del haz de rayos X (cono) | 105 grados |
| Distancia del foco al objeto | 10mm |
| De panel plano | Área de imágenes | 160mm*160mm |
| Tamaño de la unidad fotosensible | 85 μm |
| Resolución | 1644*1648px |
| Ángulo de inclinación del detector | 0-60° |
| Velocidad de cuadros de imagen (1×1) | 30 fps |
| Plataforma | Máx.Tamaño de carga | 540mm*540mm |
| Máx.Área de inspección | 510mm*510mm |
| Máx.Peso de carga | 10 kilos |
| Rotación de plataforma | Rotación de plataforma de 360° (opcional) |
| Máquina | Hoja de plomo interior | Placa de plomo de 5 mm de espesor (radiación de aislamiento) |
| Dimensión | 1110 mm (largo) x 1350 mm (ancho) x 2000 mm (alto) |
| Peso | 1050 kg |
| Computadora | Monitor LCD panorámico de 24 pulgadas/procesador I5/4G Memoria/disco duro de 250G |
| Fuerza | CA 110/220 V, 10 A, 1300 W |
* I.C.T sigue trabajando en la calidad y el rendimiento, las especificaciones y la apariencia pueden actualizarse sin previo aviso.
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