Características: Máquina De Y Corte Láser
1. Con función de enfoque automático para evitar la desviación del posicionamiento del enfoque manual;
2. El software de corte es fácil de aprender y viene con funciones de edición de gráficos, que incluyen contracción hacia adentro, expansión hacia afuera, modificación y ajuste de tamaño y edición gráfica de puntos de corte;
3. Con función de zoom dinámico: según el grosor del producto del cliente, el número de veces que cae capa por capa se puede realizar cuando se divide el tablero, asegurando que la distancia focal esté en el corte del producto;
4. Con posicionamiento automático CCD, cálculo automático de la función de compensación de expansión y contracción;
5. Tiene una fuente de luz de tres colores, que se puede ajustar para identificar con precisión el punto óptico PCBA y localizar la posición de la subplaca;
6. Equipado con un CCD que puede leer el código QR solo, para lograr una carga de datos MES de 1 mm * 1 mm ~ 6 mm * 6 mm, y la longitud de lectura del código es de 19 dígitos;
7. La altura de transmisión del equipo se puede ajustar en 900 ± 50 mm y la longitud de la pista es preferiblemente de 1000 mm;
8. Viene con un enfriador láser, equipado con un sistema de extracción de polvo (adsorción automática por vacío + eliminación de polvo por láser);
9. Precisión de funcionamiento del equipo ±0,005 mm, CPK>1,33, precisión de la placa secundaria ±0,025 mm, capacidad de procesamiento T≤1,6 mm;
10. De acuerdo con el estándar antiestático SMT, el producto debe estar hecho de material antiestático dentro de los 30 cm;
11. El mecanismo de enclavamiento de la puerta de seguridad está configurado, la puerta de seguridad no se puede abrir cuando el equipo está en funcionamiento y el equipo no se puede operar después de abrir la puerta.Está equipado con un protector contra fugas.
Representaciones de corte: Máquina De Y Corte Láser
Máquina De Y Corte Láser
| Artículo | LCO-350 |
| Tipo de láser | Láser verde |
| Potencia del láser | 35W |
| Gama de plataformas | Mesa doble 300*300mm |
| Adaptarse al espesor del producto (mm) | MÁXIMO 1,5 mm |
| Velocidad máxima de la plataforma | 1000 m/s |
| Velocidad máxima de corte (mm/s) | ≥200 milímetros |
| Precisión de posicionamiento | ±0,005 mm |
| Repetibilidad | ±0,005 mm |
| Precisión de corte | ±0,025 mm |
| Fuerza | CA 220 V/50 Hz, 3 KW. |
| Peso | 3200KG |
| Dimensions | L1600*W1300*H1800mm |
Máquina De Y Corte Láser
La Máquina de Corte Láser para PCB es una solución avanzada en la industria SMT, diseñada específicamente para realizar el corte y separación precisos de placas de circuito impreso en las líneas de ensamblaje PCB. Este equipo utiliza tecnología de láser de alta precisión, eliminando tensiones físicas en la placa y ofreciendo cortes limpios y precisos que mejoran la calidad final de los productos electrónicos. Su integración en las líneas de producción SMT permite optimizar el flujo de trabajo y aumentar la productividad, siendo ideal para aplicaciones de alta demanda donde la calidad y la eficiencia son esenciales.
Preguntas Frecuentes (FAQ)
¿Qué tipo de materiales puede cortar la máquina de corte láser para PCB?
La máquina de corte láser para PCB puede cortar una amplia gama de materiales utilizados en las placas de circuito, como FR4, aluminio y materiales flexibles. Su tecnología láser permite ajustarse a diferentes espesores y especificaciones.
¿La máquina de corte láser genera polvo o residuos durante el proceso de corte?
No, a diferencia de las técnicas de corte mecánico, la máquina de corte láser para PCB no genera polvo ni residuos, lo cual minimiza la contaminación en la línea de producción y reduce la necesidad de limpieza posterior.istema automático de singularización láser PCBA Cortador láser Sistema automático de singularización láser PCBA Cortador láser Sistema automático de singularización láser PCBA Cortador láser Sistema automático de singularización láser PCBA Cortador láser Sistema automático de singularización láser PCBA Cortador láser
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