Introducción
Montador de chips de velocidad media de próxima generación
Como montador de chips desarrollado centrándose en mejoras visibles, uno de los tres índices principales, este montador de chips proporciona la productividad óptima necesaria para la producción por lotes.
• Mejora la productividad real
• Mejora la calidad de la colocación
• Reduce la tasa de pérdidas
El mayor rendimiento entre los montadores de chips de la misma clase
Máxima aplicabilidad de montadores de chips de velocidad media para PCBs
• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opcional)
– Es posible producir PCBs de hasta 1500 mm (largo) x 460 mm (ancho) de tamaño
Amplía el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de píxeles altos
• La cámara voladora puede reconocer todos los chips de 03015 ~ 16 mm.
Mejora la tasa de recogida simultánea
• Organiza las posiciones de los bolsillos automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador.
Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma extraña
• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al optimizar la secuencia de movimiento reconocida por la cámara fija
Coloca los microchips de forma estable
Reconoce el centro de la boquilla
• Mejora la tasa de pérdida del microchip y la calidad de colocación al prevenir la aparición de fugas de aire.
Calibración del tiempo de ejecución
• Mantiene la precisión de la colocación realizando una calibración automática durante la producción.
El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de colocación*
• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje.
• Elimina materiales extraños en la boquilla y el eje mediante alta presión.
golpe de aire
Mayor comodidad de operación
Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande con forma extraña
• Campo de visión ampliado de la cámara fiducial: 7,5 mm → 12mm
– Reduce el tiempo para enseñar el punto de recogida/colocación del componente y mejora la comodidad de la enseñanza
Mantiene la coordenada de recogida del alimentador común.
• Al cambiar de modelo, reduce el tiempo de cambio de modelo al obtener la información de recogida de un modelo similar.
Unifica el nivel de iluminación de los componentes del chip
• Al establecer colectivamente el mismo valor de iluminación, se minimiza el tiempo de cambio de iluminación, se elimina la desviación de productividad por máquina y se mejora la comodidad de la gestión de la base de datos de piezas.
Soporte de componente de múltiples proveedores *
• Es posible gestionar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un nombre de pieza, por lo que es posible realizar la producción de forma continua sin cambiar el programa PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores.
Enseña componentes de gran tamaño fácilmente (vista panorámica)
• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera de
el rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y fusiona imágenes de componentes divididos en una sola imagen antes de mostrarla.
– Enseña fácilmente la posición de recogida/colocación de un componente de gran tamaño
| Modelo | DECANO S1 | |
| Alineación | Volar cámara + arreglar cámara | |
| El número de husos | 10 husillos x 1 pórtico | |
| Velocidad de colocación | 47.000 CPH (óptimo) | |
| Colocación Exactitud | ±28μm @ Cpk≥ 1,0 | |
| Gama de componentes | Cámara voladora | 03015 ~ □Cámara fija de 16 mm |
| 42 mm ~ □55 mm (MFOV) L55 mm ~ L75 mm Conector (MFOV) | ||
| Máx.Altura | 10 mm (mosca), 15 mm (fijo) | |
| PCB Tamaño (mm) | Mín. | 50 (largo) x 40 (ancho) |
| Máx. | 510 (largo) x 510 (ancho) Opción~ Máx.1.500 (largo) x 460 (ancho) | |
| PCB Espesor (mm) | 0,38 ~ 4,2 | |
| Capacidad del alimentador (estándar de 8 mm) | 60ea / 56ea (Base de alimentación fija / Carro de acoplamiento) 120ea / 112ea (Base de alimentación fija / Carro de acoplamiento) - Opción | |
| Utilidad | Fuerza | Trifásico CA200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415V Máx.3,5kVA |
| Consumo de aire | 5,0~7,0 kgf/cm2 50Nℓ/min (bomba de vacío) | |
| Peso (kg) | Aprox.1.600 | |
| Dimensión externa (mm) | 1.430(largo) x 1.740(profundidad) x 1.485(alto) | |
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PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
1. ¿Qué es un montador de chips?
Un montador de chips, también conocido como máquina de recogida y colocación, es un dispositivo automatizado que se utiliza en la fabricación de productos electrónicos.Recoge con precisión componentes electrónicos, como dispositivos de montaje en superficie (SMDs), y los coloca en placas de circuito impreso (PCBs) durante el proceso de ensamblaje de la tecnología de montaje en superficie (SMT) .
2. ¿Qué es un chip de montaje superficial?
Un chip de montaje en superficie, a menudo denominado dispositivo de montaje en superficie (SMD) o componente de chip, es un componente electrónico en miniatura diseñado para montaje en superficie directamente en un PCB.Estos componentes suelen ser más pequeños y livianos que sus homólogos de orificio pasante y están soldados a la superficie del PCB.
3. ¿Qué es el montaje superficial en electricidad?
El montaje superficial en ingeniería eléctrica se refiere al método de montar componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB).Este enfoque elimina la necesidad de orificios (agujeros pasantes) en el PCB y los componentes se sueldan directamente a la superficie del PCB, lo que resulta en un proceso de ensamblaje más compacto y eficiente.La tecnología de montaje en superficie (SMT) se ha convertido en un estándar en la fabricación de productos electrónicos modernos.
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