Los defectos de inspección de soldadura en pasta se encuentran entre los primeros indicadores de inestabilidad del proceso en la fabricación SMT. Este artículo explica los defectos de inspección de soldadura en pasta más comunes, cómo aparecen en los datos SPI y por qué a menudo conducen a fallas de soldadura posteriores si no se abordan. Al examinar las causas fundamentales relacionadas con el diseño de la plantilla, los materiales de soldadura en pasta y los parámetros de impresión, el artículo muestra cómo SPI se puede utilizar no solo para la detección de defectos sino también para el control de procesos. Se analizan métodos prácticos para corregir y prevenir defectos SPI, junto con estrategias para integrar la retroalimentación SPI en un sistema de calidad de circuito cerrado SMT.