El PCBA moderno depende cada vez más de uniones de soldadura ocultas en paquetes BGA, QFN y LGA, donde los defectos invisibles para métodos ópticos como AOI pueden causar fallas catastróficas en el campo. La inspección por rayos X para PCBA revela estos problemas internos, complementando a AOI para garantizar la integridad estructural más allá de la superficie.