~ Chip de 23,500CPH (Centrado por láser/Óptimo)
~18,500CPH (Centrado por láser / IPC9850)
~9000CPH IC (opción de centrado de visión/MNVC)
~ Un cabezal láser de múltiples boquillas (6 boquillas)
~De 0402(01005)a componentes cuadrados de 33,5 mm
~ Tamaño de PWB admitido: tamaño M/L
Evolución continua de la serie KE
| Chip | Chip de 23,500CPH (Centrado por láser / Óptimo) 18,500CPH (Centrado por láser / IPC9850) |
|---|---|
| CI | 9000 CPH (centrado de visión/opción MNVC) |
Desde 0402(01005) hasta componentes cuadrados de 33,5 mm
Un cabezal láser de múltiples boquillas (6 boquillas)
El uso de alimentadores de cinta dobles electrónicos permite el montaje de un máximo de 160 tipos de componentes.
Centrado de visión sobre la marcha de alta velocidad (cuando se utiliza una cámara de alta resolución y MNVC (opcional))
PWB de mayor tamaño en el eje X (opcional)
| Tamaño del tablero | Tamaño M (330×250 mm) | Sí |
| Tamaño L (410×360 mm) | Sí | |
| Tamaño ancho L (510×360 mm) *1 | Sí | |
| Tamaño XL (610×560 mm) | Sí | |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño M)*2 | 650×250mm | |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño L)*2 | 800×360 mm | |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño L-Ancho)*2 | 1.010×360 mm | |
| Aplicabilidad a PWB largo (tamaño XL)*2 | 1.210×560 mm | |
| Altura del componente | 6mm | 12mm |
| 12mm | 12mm | |
| Tamaño del componente | Reconocimiento láser | 0402(01005) ~ 33,5mm |
| Reconocimiento de visión | 3mm*3 ~ 33,5 mm | |
| 1,0×0,5 mm*4 ~□20mm | ||
| Velocidad de colocación | Óptimo | 23,500CPH |
| IPC9850 | 18.500 CPH | |
| CI *5 | 9.000 CPH *6 | |
| Precisión de colocación | Reconocimiento láser | ±0,05 mm (±3σ) |
| Reconocimiento de visión | ±0,04 mm | |
| Entradas de alimentador | Máx.160 en caso de cinta de 8 mm (en un alimentador de cinta doble eléctrico)*7 | |
*1 El tamaño L-Wide es opcional. *2 La aplicabilidad a PWB largos es opcional.*3 Cuando se utiliza MNVC.(opcional) *4 KE-3010A: Cuando se utiliza tanto una cámara de alta resolución como MNVC.(opción) *5 Tacto efectivo: La velocidad de colocación del IC indica un valor estimado obtenido cuando la máquina coloca 36 QFP (100 pines o más) o componentes BGA (256 bolas o más) en un tablero de tamaño M.(CPH=número de componentes colocados durante una hora) *6 Valor estimado cuando se utiliza MNVC y se recogen componentes simultáneamente con todas las boquillas.MNVC es una opción en el KE-3010A.*7 Cuando se utiliza el alimentador de cinta doble eléctrico EF08HD.* PWB tamaño XL será KE-3010
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
1. ¿Qué es un proceso SMT?
El proceso SMT (Surface Mount Technology) es un método utilizado en la fabricación de productos electrónicos para ensamblar circuitos electrónicos.En este proceso, los componentes electrónicos con cables pequeños y planos (dispositivos de montaje superficial o SMD) se montan directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB) utilizando máquinas automatizadas.SMT ofrece ventajas como un tamaño PCB más pequeño, mayor densidad de componentes y ensamblaje automatizado.
2. ¿Qué es CPH en SMT?
CPH significa 'Componentes por hora' en el contexto de SMT (Tecnología de montaje en superficie).Es una medida de la velocidad de producción de una máquina pick-and-place o de una línea de montaje.CPH indica cuántos componentes electrónicos la máquina puede colocar con precisión en PCBs en una hora.Los valores de CPH más altos indican procesos de ensamblaje más rápidos y eficientes.
3. ¿Cómo funciona una máquina pick and place SMT?
Una máquina de recogida y colocación SMT automatiza el proceso de colocación precisa de componentes electrónicos (como resistencias, condensadores, circuitos integrados y más) en placas de circuito impreso (PCB).Así es como funciona:
Sistemas de visión: la máquina utiliza sistemas de visión y cámaras para identificar marcas fiduciales y puntos de referencia en el PCB para garantizar la ubicación precisa de los componentes.
Recogida de componentes: un brazo robótico equipado con boquillas de vacío o pinzas recoge componentes de carretes, bandejas u otros alimentadores.
Colocación: La máquina coloca cada componente en el PCB en su ubicación designada según el archivo de diseño PCB.
Soldadura: después de la colocación, el PCB generalmente se pasa a través de un horno de soldadura por reflujo u otro equipo de soldadura para unir permanentemente los componentes a la placa.
Inspección: Se pueden utilizar sistemas de control de calidad para inspeccionar las uniones de soldadura y la precisión de la colocación de los componentes.
Resultado: Los PCB completos están listos para su posterior ensamblaje o prueba.
Este proceso automatizado garantiza un ensamblaje de circuitos electrónicos de alta velocidad, alta precisión y consistencia.
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