Hora de publicación: 2022-05-28 Origen: Sitio
Horno de reflujo Lyra es una soldadura blanda que realiza la conexión mecánica y eléctrica entre los extremos de soldadura de los componentes de montaje en superficie o los pines y las almohadillas de la placa impresa mediante la refundición de la pasta de soldadura predistribuida en las almohadillas de la placa impresa.El horno Lyra Reflow está dividido en cuatro zonas de temperatura en total: zona de precalentamiento;zona de calefacción;zona de soldadura por fusión;zona de enfriamiento.Hablemos del principio de funcionamiento de estas cuatro zonas de temperatura.
Esta es la lista de contenidos:
l ¿Cuál es el principio de funcionamiento de la zona de precalentamiento del horno Lyra Reflow?
l ¿Cuál es el principio de funcionamiento de la zona de aislamiento del horno Lyra Reflow?
l ¿Cuál es el principio de funcionamiento de la zona de soldadura Lyra Reflow Oven?
l ¿Cuál es el principio de funcionamiento de la zona de enfriamiento del horno Lyra Reflow?
El precalentamiento sirve para activar la pasta de soldadura y evitar el rápido calentamiento a alta temperatura durante la inmersión en el estaño, que es una acción de calentamiento realizada para provocar piezas defectuosas.El objetivo del Horno de reflujo Lyra es calentar el PCB a temperatura ambiente lo antes posible, pero la velocidad de calentamiento debe controlarse dentro de un rango apropiado.Si es demasiado rápido, se producirá un choque térmico y la placa de circuito y los componentes podrían dañarse.Si es demasiado lento, el disolvente no se evaporará lo suficiente.Afecta la calidad de soldadura del horno Lyra Reflow.Debido a la velocidad de calentamiento más rápida, la diferencia de temperatura en el horno de reflujo en la etapa trasera de la zona de temperatura del horno de reflujo Lyra es relativamente grande.
El objetivo principal de la Horno de reflujo Lyra La etapa de preservación del calor es estabilizar la temperatura de cada elemento en el horno Lyra Reflow Oven y minimizar la diferencia de temperatura.Dele suficiente tiempo en esta área para que la temperatura del componente más grande alcance la temperatura del componente más pequeño y para garantizar que el fundente en la pasta de soldadura Lyra Reflow Oven esté completamente volatilizado.Al final de la sección de preservación del calor, los óxidos de las almohadillas, las bolas de soldadura y los pines de los componentes se eliminan bajo la acción del fundente, y también se equilibra la temperatura de toda la placa de circuito.Cabe señalar que todos los componentes del SMA deben tener la misma temperatura al final de esta sección; de lo contrario, ingresar a la sección de reflujo provocará varios fenómenos de mala soldadura debido a la temperatura desigual de cada pieza.
Cuando el PCB ingresa a la zona de reflujo, la temperatura aumenta rápidamente para que la soldadura en pasta alcance un estado fundido.En esta zona, la temperatura del calentador se ajusta a un nivel alto, de modo que la temperatura del componente aumenta rápidamente hasta la temperatura máxima.Si la temperatura máxima de Horno de reflujo Lyra es demasiado bajo, es fácil producir uniones frías y una humectación insuficiente;Si el horno de reflujo Lyra es demasiado alto, el sustrato de resina epoxi y la pieza de plástico serán propensos a coquearse y delaminarse, y se formarán compuestos metálicos eutécticos excesivos que causarán fragilidad.El punto de soldadura afecta la resistencia de la soldadura.En el área de soldadura del horno Lyra Reflow, preste especial atención a que el tiempo de reflujo no sea demasiado largo, para evitar daños al horno Lyra Reflow Oven, también puede causar un mal funcionamiento de los componentes electrónicos o causar que la placa de circuito se dañe. quemaduras y otros efectos adversos.
En esta etapa, la temperatura de Horno de reflujo Lyra se enfría por debajo de la temperatura de la fase sólida para solidificar las uniones de soldadura.La velocidad de enfriamiento afectará la resistencia de las uniones de soldadura.Si la velocidad de enfriamiento es demasiado lenta, se producirán compuestos metálicos eutécticos excesivos.Es probable que se produzca una estructura de grano grande en el punto de soldadura, lo que reduce la resistencia del punto de soldadura.La velocidad de enfriamiento de la zona de enfriamiento es generalmente de aproximadamente 4 ℃/S, y solo es necesario enfriarla a 75 ℃.