Tirador de chips avanzado
La línea Decan maximiza la productividad en combinación con la solución T, un software optimizado para la gestión integrada, e introduce una calidad estable.
DECAN S2 aumenta la velocidad/precisión para la colocación de microchips (03015)
Montador de chips avanzado
Máquina de recogida y colocación rápida y flexible
Ubicación SMT multifuncional
Máquina pick & place rápida y flexible
| Modelo | DECANO S2 | DECAN F2 | DECANAL L2 |
| de husillos | 2 pórtico x 10 puntas/cabezal | 2 pórtico x 10 puntas/cabezal | 2 pórtico x 6 puntas/cabezal |
| Velocidad de colocación | 92.000 CPH (óptimo) | 80.000 CPH (óptimo) | 56.000 CPH (visión de vuelo, óptima) |
| visión | Visión voladora | Visión voladora Visión escénica (óptima) | |
| Precisión de colocación | ±28μm Cpk≥1,0 | ±40μm Cpk≥1,0 | |
| Gama de componentes | 03015 ~ 12 mm (H10 mm) | 0402(01005) ~ 16mm(H10mm) | 0402(01005) ~ 21mm(H12mm) |
| PCB Tamaño | 50x40~510x460mm (estándar) ~610x460 mm (opcional), ~740x460 (opcional) ~810x460 mm (opcional), ~1200x460 (opcional) | ||
| Transportador SMT Configuraciones | Estándar : 1-2- 1 Opción : 1-2-2/2-2-2/2-2-1/1-1-1 Opción de fábrica: Individual Transportador SMT (bandeja Jedec 2ea) | ||
| Capacidad del alimentador | 120 unidades (8 mm) | ||
| Fuerza | Voltaje: trifásico AC200/208/220/240/380/415V ±10% Frecuencia: 50/60Hz Consumo de energía: máx. 5,0kVA | ||
| Consumo de aire | 50 Nl/min | ||
| Peso | Alrededor de 1.800 kg | ||
| Dimensiones externas (mm) | 1.430 (largo) x 1.740 (profundidad) x 1.485 (alto) | ||
* En condiciones óptimas especificadas por HANWHA TECHWIN.
PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:
1. ¿Cuál es el proceso de selección y colocación en SMT?
El proceso de recogida y colocación en la tecnología de montaje en superficie (SMT) implica la colocación automatizada de componentes de montaje en superficie (SMDs) en placas de circuito impreso (PCBs).Las máquinas de recogida y colocación recogen componentes con precisión y los colocan en el PCB antes de soldarlos.
2. ¿Cuáles son las etapas del reflujo SMT?
La soldadura por reflujo SMT generalmente implica varias etapas: precalentamiento para eliminar la humedad, un aumento gradual de la temperatura, una fase de temperatura máxima donde la soldadura se funde y, finalmente, enfriamiento para solidificar las uniones de soldadura.
3. ¿Cuál es la temperatura de reflujo SMT?
La temperatura de la soldadura por reflujo SMT varía según la pasta de soldadura utilizada y los componentes del PCB.Generalmente, las temperaturas máximas oscilan entre 215 °C y 260 °C (419 °F a 500 °F).
4. ¿Cómo puedo mejorar mi proceso SMT?
Para mejorar su proceso SMT, considere optimizar la aplicación de soldadura en pasta, garantizar la colocación precisa de los componentes, monitorear los perfiles de temperatura, realizar un mantenimiento regular del equipo e implementar medidas de control de calidad, como inspecciones automatizadas.
I.C.T - Nuestra empresa
Acerca de I.C.T:
I.C.T es un proveedor líder de soluciones de planificación de fábricas.Contamos con 3 fábricas de propiedad total, proporcionando Consultas y servicios profesionales para clientes globales.Contamos con más de 22 años de electrónica. soluciones globales.No solo proporcionamos un conjunto completo de equipos, sino que también ofrecemos una gama completa de servicios técnicos. soporte y servicios, y brindar a los clientes un asesoramiento profesional más razonable.Ayudamos a muchos clientes para establecer fábricas en LED, TV, telefonía móvil, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos para establecer fábricas en LED, TV, telefonía móvil, DVB, EMS y otras industrias en todo el mundo.Somos confiable.
Exhibición
Para la configuración de fábrica de SMT, podemos hacer lo siguiente por usted:
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