Hora de publicación: 2022-04-27 Origen: Sitio
Horno de reflujo Lyra es una de las tecnologías de soldadura más comunes en la fabricación de productos electrónicos automatizados modernos.El principal punto técnico de Lyra Reflow Oven es el control de la temperatura.Por lo tanto, la medición y el control precisos de la temperatura y la humedad de la soldadura por reflujo es una de las formas de garantizar la calidad de la soldadura y reducir los defectos.punto clave.Entonces, ¿cuáles son las características técnicas de los sensores de temperatura y humedad que desempeñan un papel importante en la tecnología del horno Lyra Reflow?
Esta es la lista de contenidos:
l ¿Cuál es el principio del control de temperatura del Lyra Reflow Oven?
l La necesidad de Lyra Reflow Oven para controlar la temperatura.
l Precauciones para el sensor de temperatura y humedad en el horno Lyra Reflow.
Horno de reflujo Lyra es una soldadura blanda que realiza la conexión mecánica o eléctrica entre los extremos de soldadura o pines de los componentes de montaje en superficie y las almohadillas de la placa impresa mediante la refundición de la soldadura en pasta preasignada en las almohadillas de la placa impresa..Este tipo de horno de reflujo Lyra tiene un circuito de calentamiento en su interior, que calienta aire o nitrógeno a una temperatura suficientemente alta y lo sopla hacia la placa de circuito donde ya está conectado el componente, de modo que la soldadura en ambos lados del componente se derrita y luego unido a la placa base.La ventaja del sensor de temperatura y humedad del horno de reflujo Lyra es que la temperatura es fácil de controlar, se puede evitar la oxidación durante el proceso de soldadura y el costo de fabricación es más fácil de controlar.
Horno de reflujo Lyra El sensor de temperatura y humedad es un tipo de dispositivo de detección de información que puede convertir la información de medición detectada en señales eléctricas u otras señales de acuerdo con una regla determinada.Además, durante el proceso de calentamiento de la soldadura en horno de reflujo Lyra, las condiciones ambientales de baja humedad harán que el disolvente de la pasta de soldadura se evapore demasiado rápido, lo que 'secará' la pasta de soldadura.Esto acortará el tiempo de todo el proceso de fusión de la soldadura y, en última instancia, provocará que no se 'libera' suficiente pasta de soldadura durante el reflujo del Lyra Reflow Oven.Por lo tanto, no sólo las clavijas de los componentes que deben soldarse no pueden obtener suficiente pasta de soldadura, sino que además el proceso de reflujo no puede ocurrir directamente.
La humedad del Horno de reflujo Lyra El ambiente no debe ser demasiado alto, de lo contrario la pasta de soldadura absorberá la humedad del aire y reducirá el grado de adhesión, lo que afectará directamente la formación de la bola de soldadura durante el reflujo.Cuando la temperatura del horno de reflujo Lyra es demasiado alta, también provocará un efecto similar, lo que aumenta en gran medida la probabilidad de formación de colas y puentes.Para evitar que ocurra la situación anterior, el sensor de temperatura y humedad del horno Lyra Reflow se utiliza para medir y controlar.Es más apropiado mantener la humedad relativa entre el 40% y el 60% a una temperatura ambiente de 20 a 25°C.