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TIC |Perfilador térmico de horno de reflujo de alto vacío sin plomo para horno de reflujo

Horno de reflujo altos al vacío
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  • I.C.T-LV733
  • I.C.T
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I.C.T | Profilador térmico de horno de reflujo de alto vacío sin plomo para horno de reflujo

Introducción:

I.C.T LV Serie Vacuum de reflujo Horno sin paralelo El rendimiento de calefacción y el sistema de control de temperatura cumple con los requisitos de varios soldadura  Procesos, la serie LV Vacuum Reflow El horno es productos de reflujo de alta gama comprometidos a mantenerse al día con la demanda del mercado para mejorar Competitividad de los clientes. Su nuevo concepto de diseño satisface completamente las necesidades de procesos cada vez más diversos y considerando la dirección futura de la industria, completamente adecuada para comunicaciones, electrónica automotriz, electrodomésticos, computadoras y otros consumo electrónico productos.


Horno de reflujo altos al vacío

Características:

1. Sistema de control: el sistema de control PC + Siemens PLC, el control de temperatura preciso y más estable, garantiza que la tasa de estabilidad de la temperatura sea

Más del 99.99%.

2. Sistema Vacuo: PCB ingresa directamente a la unidad de vacío desde el área de soldadura. Comience el proceso de vacío para reducir la presión de vacío para

100mcar-5mbar. El gas interno, como los poros y las cavidades, se desborda de la articulación de soldadura fundida, lo que puede reducir la velocidad de vacío a menos

que 2%.

3. Hot Air System: Módulo de calentamiento de primera clase, el mejor diseño de intervalo de zona de temperatura hace que la temperatura óptima sea uniformidad y repetición.

Utilización efectiva y eficiencia de compensación térmica, necesita menos de 20 minutos de la precisión del control de la temperatura ± 1 ℃ Ambient

temperatura a una estabilización de temperatura.

4. Software de monitoreo: interfaz de Windows, interruptor gratuito en línea chino e inglés tradicional y simplificado y contraseña de operador

gestión, fácil de operar. Registros de operación, Medición de la curva de temperatura y funciones de análisis, simulación virtual, falla

Autodiagnóstico, monitoreo de procesos, generar automático y guardar documentos de control de procesos, pantalla dinámica de transporte de sustrato.


Producto:

Vacuum de reflujo del horno SMT


De cero a 240 ° C debido a la transferencia de calor optimizada


Cada producto tiene sus propios requisitos en el proceso de fabricación. La transferencia de calor optimizada en todo el proceso de soldadura es la base de

Los mejores resultados posibles.

La serie LV ofrece zonas de precalentamiento de flexible controlable dentro de las cuales su PCB está precalentada y preparada para el proceso de soldadura real.

Las zonas individuales se pueden controlar independientemente entre sí a través de la frecuencia de los fanáticos y asegurar los mejores procesos posibles.

La serie LV está equipada con hojas de boquilla especiales para transferencia de calor optimizada mediante un flujo de aire uniforme sobre los PCB. Velocidades de flujo en el

Las zonas de calor superior e inferior se pueden controlar por separado, asegurando que su PCB se calienta.

Horno de reflujo altos al vacío

Perfil de silla

El componente se lleva a una temperatura de al menos 240 ° C para

soldadura. Usando un perfil de silla de montar la placa se calienta gradualmente en línea

con rangos de temperatura individuales predefinidos. Incluso componentes

con diferentes masas térmicas se calientan homogéneamente y

Las diferencias de temperatura minimizan.

Horno de reflujo altos al vacío

Perfil lineal

Con un perfil lineal, el componente no se calienta en un paso

manera durante la soldadura, de hecho se calienta a lo largo de una idéntica

Gradiente de temperatura lineal. Los perfiles lineales pueden reducir los tiempos de ciclo

y puede ayudar a reducir los errores de soldadura como la tumba


Horno de reflujo altos al vacío

Sistema de calefacción


< Zonas de calentamiento ajustables por separado

< Perfil de temperatura reproducible

< Estabilidad del proceso sobresaliente con el más pequeño posible ΔT

< Entrada de calor homogéneo en toda la PCB gracias a las boquillas especialmente diseñadas

< esfuerzo de bajo mantenimiento


Especificación:


LV Serie Vacuum Reflow horno



I.C.T-LV733 I.C.T-LV733N
Dimensiones y pesos
Dimensions 7000*1430*1530 mm
Área requerida 10.05m2
Peso California. 3200 kg California. 3300 kg
Carga por unidad de área 400 kg/m2 400 kg/m2
Calefacción de la cámara de proceso
Longitud de las zonas de calentamiento 3730 mm
Cantidad de zonas de precalentamiento 7
Longitud de las zonas de precalentamiento 2675 mm
Cantidad de zonas máximas 3
Tiempo de calentamiento California. 20 minutos
Zona de vacío
Presión máxima al vacío 0.1-12kpa
Flujo de bomba de vacío 1500/min
Tiempo de alivio de presión ≦ 10s
Tiempo de producto ≧ 40s
Zona de enfriamiento
Cantidad de zonas de enfriamiento 3 (Top 3/Bottom 3)
Longitud de zonas de enfriamiento 1460 mm
TRANSPORTADOR
Nivel de transporte 900 ± 20 mm
Ancho de PCB L500 - W400 mm
Control de transporte Control independiente de 3 etapas
Número transportador 1
Velocidad del transportador ajustable 300 - 1800 mm/min
Interfaces
Tipo Smema
Suministro de voltaje Sistema de 5 hilos 3p, N, PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Otros voltajes a pedido
Carga conectada 65kw
Capacidad operativa 16 kW
Como la eficiencia operativa depende de la configuración de los parámetros del proceso, los valores alcanzados en realidad pueden diferir de los valores indicados aquí.


PREGUNTAS MÁS FRECUENTES:


P: ¿Qué podemos hacer por usted?
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A: Huawei, Foxconn, Vtech, Sumida, Kemet, Vishay, Bosch, Canon.

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Máquina de horno de reflujo de vacío

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