El sistema de dispensación de I.C.T tiene una fuerza significativa en el rendimiento de los costos. Al ser confiable, duradero y diseñado de manera concisa, se puede aplicar a PCB y materiales base de diferentes especificaciones. El software operativo UFD garantiza la estabilidad y la confiabilidad del sistema. El sistema está diseñado para sellado de chips, ensamblaje de PCB, dispensación de pegamento rojo SMT, lente LED y productos médicos. Con el ancho de pista ajustable, se puede aplicar a más productos.

• Rendimiento de alto costo;

• Válvula de chorro sin contacto para realizar un diámetro de dispensación más pequeño y un área de aplicación más amplia

• La válvula de chorro puede mejorar la fiabilidad y la uniformidad de la dispensación, y mejorar la tasa de utilización de salida y material;

• El ancho mínimo del pegamento excesivo se puede controlar en 0.2 mm (relacionado con la configuración y el pegamento);

• La identificación del borde del chip es mucho más precisa que la identificación del punto de marca.

• Identificación de identificación, llamadas automáticas de programas, falcos y estadísticas de datos ayudan a realizar una fabricación inteligente.

Sistema de plataforma

Marco integral, plataforma de mármol que admite piezas móviles, piezas móviles que utilizan accesorios importados, para garantizar una alta precisión y estabilidad de la operación del equipo.

Sistema de dispensación

Se puede seleccionar dispensación de agujas y dispensación de válvulas de pulverización. La dispensación de la válvula de pulverización se puede fijar y ser rotativa. Se puede seleccionar la cámara CCD, el altímetro láser y el sensor de pegamento.

Sistema de calibración

Normas de plataforma de calibración: escala electrónica de 0.1 mg, escala, placa de cerámica, detección de altura mecánica, limpieza de aspiradora, taza de pegado

Industria:

       • Un relleno

       • lente LED

       • Encapsulación de pines

       • Revestimiento de conformación

       • Vínculos de borde/esquina

       • Paquete montado en la superficie

       • Paquete en el paquete (POP)

       • Presa y relleno

                                                           • Dispensación de pegamento rojo

                                                           • Refuerzo de FPC

Especificación:

R: Máquinas y solución SMT totales, soporte técnico profesional y servicio.

R: el servicio OEM y ODM están disponibles.

R: La fecha de entrega es de aproximadamente 35 días después de recibir el pago.

R: 30% de depósito por adelantado y 70% de saldo antes del envío.

A: Huawei, Foxconn, Vtech, Sumida, Kemet, Vishay, Bosch, Canon.