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S20
I.C.T
| Cantidad: | |
|---|---|
Yamaha S20 SMT SMT PCB Pick and Place Machine
Yamaha Pick and Place Machine
Avanzar en chip de chip
Máquina rápida y flexible de selección
Colocación multifuncional SMT
Máquina de selección y lugar flexible rápida
1. Mejora a 3D Mid
2. Capacidad de manejo de la placa grande
3. Capacidad de manejo de componentes de amplio rango y alta capacidad de alimentación
4. Flexibilidad definitiva y configuración rápida y fácil
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| Tamaño de la junta (con búfer sin usar) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L1,330 x W510 mm (estándar L955) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L1,830 x W510 mm (L1,455 estándar) |
| Tamaño de la placa (con búfer de entrada o salida utilizado) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L420 x W510 mm | - |
| Tamaño de la placa (con buffers de entrada y salida utilizados) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L330 x W510 mm | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L540 x W510 mm |
| Espesor del tablero | 0.4 - 4.8 mm | 0.4 - 4.8 mm |
| Dirección de flujo de tablero | De izquierda a derecha (STD) | De izquierda a derecha (STD) |
| Velocidad de transferencia de tablero | Máximo 900 mm/seg | Máximo 900 mm/seg |
| Velocidad de colocación (12 cabezas + 2 theta) opt. Cond. | 0.08 segundos/chip (45,000cph) | 0.08 segundos/chip (45,000cph) |
| Precisión de colocación A (μ+3σ) | Chip +/- 0.040 mm | Chip +/- 0.040 mm |
| Precisión de colocación B (μ+3σ) | IC +/- 0.025 mm | IC +/- 0.025 mm |
| Ángulo de colocación | +/- 180 grados | +/- 180 grados |
| Control del eje z / control del eje theta | Servo Motor de CA | Servo Motor de CA |
| Altura del componente | Máximo 30 mm*1 (Componentes previamente colocados: máximo de 25 mm) | Máximo 30 mm*1 (Componentes previamente colocados: máximo de 25 mm) |
| Componentes aplicables | 0201 mm -120x90 mm, BGA, CSP, conector, etc. (estándar 01005 -) | 0201 mm -120x90 mm, BGA, CSP, conector, etc. (estándar 01005 -) |
| Paquete de componentes | Cinta de 8 a 56 mm (comederos F1/F2), cinta de 88 mm (comederos eléctricos F3), palo, bandeja | Cinta de 8 a 56 mm (comederos F1/F2), cinta de 88 mm (comederos eléctricos F3), palo, bandeja |
| Verificación de inconveniente | Cheque de vacío y cheque de visión | Cheque de vacío y cheque de visión |
| Lenguaje de pantalla | Inglés, chino, coreano, japonés | Inglés, chino, coreano, japonés |
| Colocación | Unidad de agarre de tablero, referencia frontal, ajuste de ancho de transporte automático | Unidad de agarre de tablero, referencia frontal, ajuste de ancho de transporte automático |
| Tipos de componentes | Max 90 tipos (cinta de 8 mm), 45 carriles x 2 | Max 180 tipos (cinta de 8 mm), 45 carriles x 4 |
| Altura de transferencia | 900 +/- 20 mm | 900 +/- 20 mm |
| Dimensiones de la máquina, peso | L1250XD1750XH1420 mm, aprox. 1.200 kg | L1750XD1750XH1420 mm, aprox. 1.500 kg |
Preguntas más frecuentes
Yamaha S20 SMT SMT PCB Pick and Place Machine
Yamaha Pick and Place Machine
Avanzar en chip de chip
Máquina rápida y flexible de selección
Colocación multifuncional SMT
Máquina de selección y lugar flexible rápida
1. Mejora a 3D Mid
2. Capacidad de manejo de la placa grande
3. Capacidad de manejo de componentes de amplio rango y alta capacidad de alimentación
4. Flexibilidad definitiva y configuración rápida y fácil
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| Tamaño de la junta (con búfer sin usar) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L1,330 x W510 mm (estándar L955) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L1,830 x W510 mm (L1,455 estándar) |
| Tamaño de la placa (con búfer de entrada o salida utilizado) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L420 x W510 mm | - |
| Tamaño de la placa (con buffers de entrada y salida utilizados) | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L330 x W510 mm | Mínimo L50 x W30 mm a Max. L540 x W510 mm |
| Espesor del tablero | 0.4 - 4.8 mm | 0.4 - 4.8 mm |
| Dirección de flujo de tablero | De izquierda a derecha (STD) | De izquierda a derecha (STD) |
| Velocidad de transferencia de tablero | Máximo 900 mm/seg | Máximo 900 mm/seg |
| Velocidad de colocación (12 cabezas + 2 theta) opt. Cond. | 0.08 segundos/chip (45,000cph) | 0.08 segundos/chip (45,000cph) |
| Precisión de colocación A (μ+3σ) | Chip +/- 0.040 mm | Chip +/- 0.040 mm |
| Precisión de colocación B (μ+3σ) | IC +/- 0.025 mm | IC +/- 0.025 mm |
| Ángulo de colocación | +/- 180 grados | +/- 180 grados |
| Control del eje z / control del eje theta | Servo Motor de CA | Servo Motor de CA |
| Altura del componente | Máximo 30 mm*1 (Componentes previamente colocados: máximo de 25 mm) | Máximo 30 mm*1 (Componentes previamente colocados: máximo de 25 mm) |
| Componentes aplicables | 0201 mm -120x90 mm, BGA, CSP, conector, etc. (estándar 01005 -) | 0201 mm -120x90 mm, BGA, CSP, conector, etc. (estándar 01005 -) |
| Paquete de componentes | Cinta de 8 a 56 mm (comederos F1/F2), cinta de 88 mm (comederos eléctricos F3), palo, bandeja | Cinta de 8 a 56 mm (comederos F1/F2), cinta de 88 mm (comederos eléctricos F3), palo, bandeja |
| Verificación de inconveniente | Cheque de vacío y cheque de visión | Cheque de vacío y cheque de visión |
| Lenguaje de pantalla | Inglés, chino, coreano, japonés | Inglés, chino, coreano, japonés |
| Colocación | Unidad de agarre de tablero, referencia frontal, ajuste de ancho de transporte automático | Unidad de agarre de tablero, referencia frontal, ajuste de ancho de transporte automático |
| Tipos de componentes | Max 90 tipos (cinta de 8 mm), 45 carriles x 2 | Max 180 tipos (cinta de 8 mm), 45 carriles x 4 |
| Altura de transferencia | 900 +/- 20 mm | 900 +/- 20 mm |
| Dimensiones de la máquina, peso | L1250XD1750XH1420 mm, aprox. 1.200 kg | L1750XD1750XH1420 mm, aprox. 1.500 kg |
Preguntas más frecuentes
