Máquina dispensadora de cúpula de pegamento AB de resina epoxi automática ICT para campo SMT

ElI.C.TEl sistema de dispensación tiene una fuerza significativa en el rendimiento del costo. Siendo confiable, duradero y diseñado de manera concisa, se puede aplicar a PCB y materiales de base de diferentes especificaciones. El software operativo UFD garantiza la estabilidad y la confiabilidad del sistema. El sistema está diseñado para sellado de chips, ensamblaje PCB, dispensación de pegamento rojo SMT, lente LED y productos médicos. Con el ancho de la pista ajustable, se puede aplicar a más productos.

• Rendimiento de alto costo;

• Válvula de reacción sin contacto para realizar un diámetro de dispensación más pequeño y área de aplicación más amplia

• La válvula de reacción puede mejorar la confiabilidad y la uniformidad de la dispensación, y mejorar la tasa de producción y utilización del material;

• El ancho mínimo del pegamento excesivo se puede controlar en 0,2 mm (relacionado con la configuración y el pegamento);

• La identificación del borde de chip es mucho más precisa que la identificación del punto de señal.

• La identificación de la identificación, la llamada automática de programas, la función de prueba de tontos y las estadísticas de datos ayudan a realizar la fabricación inteligente.

Sistema de plataforma

Marco integral, plataforma de mármol que soporta partes móviles, partes móviles utilizando accesorios importados, para garantizar una alta precisión y estabilidad de la operación del equipo.

Sistema de dispensación

Se puede seleccionar la dispensación de la válvula de aguja y la válvula de pulverización. La dispensación de la válvula de pulverización puede ser fija y rotativa. La cámara CCD, el altímetro láser y el sensor de pegamento se pueden seleccionar.

Sistema de calibración

Estándares de la plataforma de calibración: Escala, Escala, Placa de cerámica, Placa de altura mecánica, Limpieza de vacío, Copa de pegado

Industria:

       • bajo rellenado

       • LENTE LED

       • Encapsulación del PIN

       • Revestimiento de conformación

       • Benge / Beneficio de esquina

       • Paquete montado en superficie

       • Paquete en paquete (POP)

       • presa y relleno

                                                                                                               • Dispensación de pegamento rojo

                                                                                                               • Refuerzo de FPC