Máquina dispensadora de cúpula de pegamento AB de resina epoxi automática ICT para campo SMT

ÉlI.C.TEl sistema de dispensación tiene una fuerza significativa en el rendimiento de los costos. Al ser confiable, duradero y diseñado de manera concisa, se puede aplicar a PCB y materiales base de diferentes especificaciones. El software operativo UFD garantiza la estabilidad y la confiabilidad del sistema. El sistema está diseñado para sellado de chips, ensamblaje de PCB, dispensación de pegamento rojo SMT, lente LED y productos médicos. Con el ancho de pista ajustable, se puede aplicar a más productos.

• Rendimiento de alto costo;

• Válvula de chorro sin contacto para realizar un diámetro de dispensación más pequeño y un área de aplicación más amplia

• La válvula de chorro puede mejorar la fiabilidad y la uniformidad de la dispensación, y mejorar la tasa de utilización de salida y material;

• El ancho mínimo del pegamento excesivo se puede controlar en 0.2 mm (relacionado con la configuración y el pegamento);

• La identificación del borde del chip es mucho más precisa que la identificación del punto de marca.

• Identificación de identificación, llamadas automáticas de programas, falcos y estadísticas de datos ayudan a realizar una fabricación inteligente.

Sistema de plataforma

Marco integral, plataforma de mármol que admite piezas móviles, piezas móviles que utilizan accesorios importados, para garantizar una alta precisión y estabilidad de la operación del equipo.

Sistema de dispensación

Se puede seleccionar dispensación de agujas y dispensación de válvulas de pulverización. La dispensación de la válvula de pulverización se puede fijar y ser rotativa. Se puede seleccionar la cámara CCD, el altímetro láser y el sensor de pegamento.

Sistema de calibración

Normas de plataforma de calibración: escala electrónica de 0.1 mg, escala, placa de cerámica, detección de altura mecánica, limpieza de aspiradora, taza de pegado

Industria:

       • Un relleno

       • lente LED

       • Encapsulación de pines

       • Revestimiento de conformación

       • Vínculos de borde/esquina

       • Paquete montado en la superficie

       • Paquete en el paquete (POP)

       • Presa y relleno

                                                                                                               • Dispensación de pegamento rojo

                                                                                                               • Refuerzo de FPC