Decan S1

Montaña rápida y flexible

Próxima generación de chip de velocidad media

Como una montaña de chip que se desarrolló centrándose en mejoras visibles, uno de los tres índices principales, esta montaña de chip proporciona la productividad óptima necesaria para la producción por lotes.

• Mejora la productividad real

• Mejora la calidad de la colocación

• Reduce la tasa de pérdida

El más alto rendimiento entre las zorras de la misma clase

La mayor aplicabilidad de las montañas de chips de velocidad media a PCB s

• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opción)

- posible producir PCB s hasta 1,500 mm (l) x 460 mm (w) en tamaño

Expande el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de píxeles altas

• La cámara de mosca puede reconocer todos los chips de 03015 ~  16 mm

Mejora la tasa de recogida simultánea

• Arregla las posiciones de bolsillo automáticamente a través de la comunicación entre la máquina y el alimentador

Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma extraña

• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% al ​​optimizar la secuencia de movimiento reconocida de la cámara FIX

Coloque microchips establemente

Reconoce el centro de la boquilla

• Mejora la tasa de pérdida de microchip y la calidad de la colocación al prevenir la aparición de fugas de aire

Calibración de tiempo de ejecución

• Mantiene la precisión de la colocación realizando la calibración automática durante la producción

El mantenimiento automático evita el error de recogida y mantiene la calidad de la colocación*

• Mide la presión neumática y la velocidad de flujo de la boquilla y el eje

• Elimina materiales extraños en la boquilla y el eje por alta presión

golpe de aire

Mayor conveniencia de la operación

Reduce el tiempo de enseñanza de un gran componente de forma extraña

• FOV expandido de cámara fiducial:   7.5 mm →   12 mm

- Reduce el tiempo para enseñar el punto de recolección/colocación del componente y mejora la conveniencia de la enseñanza

Mantiene la coordenada de recolección del alimentador común

• Al cambiar un modelo, reduce el tiempo de cambio del modelo al tener éxito la información de recogida de un modelo similar

Unifica el nivel de iluminación del componente del chip

• Al establecer el mismo valor de iluminación colectivamente, minimiza el tiempo de cambio de iluminación, elimina la desviación de la productividad por máquina y mejora la conveniencia de la gestión de la parte del DB

Soporte del componente de múltiples proveedores *

• Es posible administrar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un nombre de parte, por lo que es posible realizar la producción continuamente sin cambiar el programa PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores

Enseña fácilmente componentes de gran tamaño (vista panorámica)

• Realiza el reconocimiento dividido de un componente de gran tamaño que está fuera de

El rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y fusiona imágenes de componentes divididos en una sola imagen antes de mostrar.

-enseña fácilmente la posición de recogida/colocación de un componente de gran tamaño